检索首页
阿拉丁已为您找到约 47473条相关结果 (用时 0.0199745 秒)

spd 技术液晶电视光源——2020神灯奖申报技术

spd 技术液晶电视光源,为深圳市英唐光显技术有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167066.htm2020/3/12 14:07:43

led照明7月恐慌下 cob封装热点或当道?

作为朝阳产业的led,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,led企业尤其是led封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为led封装

  https://www.alighting.cn/news/2013820/n396955253.htm2013/8/20 11:55:23

产业集中度持续提升,国内封装巨头未来会如何较量?

2017年,led照明、显示等下游市场需求稳定增长,提升中游封装行业景气度,营收和利润均实现快速增长(聚飞光电、万润科技净利出现下滑)。同时,随着全球led封装产能向大陆地区转

  https://www.alighting.cn/news/20180517/156898.htm2018/5/17 11:30:31

什么是bonding?

与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术cob(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上,然后用金线将外延片电路连

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

士兰微瞄上led封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司led彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司led销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

传统淡季渐临,台led封装厂犯“秋乏”

led迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直

  https://www.alighting.cn/news/20131106/87685.htm2013/11/6 9:31:18

led封装台厂宏齐预估q3整体营收旺

led封装台厂宏齐科技(6168)表示,q3整体营收表现明显优于q2,受惠产能利用率从q2的40%-50%大幅拉升至60%,加上产品组合优化,预估q3净利率将较q2明显提升,获

  https://www.alighting.cn/news/20080923/93239.htm2008/9/23 0:00:00

诚创计划q2切入led封装与led灯条范畴

华映(2475)集团旗下ccfl厂诚创(3536)可望在今年第二季度跨入led封装、灯条领域。诚创07年每股税后盈余达3元水准,而有鉴于led灯源的重要性提升。

  https://www.alighting.cn/news/20080430/94021.htm2008/4/30 0:00:00

首页 上一页 157 158 159 160 161 162 163 164 下一页