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抢跑led照明,福光浦逆市崛起稳重见智

福光浦ac led照明采用电源驱动,使得电能的使用效率得到最大的提高,从而节省了电源部分的节省成本,因此在价格上福光浦ac led相对其他传统的led更加能被消费者接受,同时福

  https://www.alighting.cn/news/20130127/112751.htm2013/1/27 15:44:28

汞或低汞的高强度放电灯

摘要:本发明公开了一类汞或低汞的高强度放电灯,包括金属卤化物放电灯及高压汞灯、汞-氙灯等。   本发明汞或低汞的高强度放电灯在使用时,根据灯的种类和功率确定最合适的se用

  http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8111.html2007/11/26 19:28:00

汞或低汞的高强度放电灯

摘要:本发明公开了一类汞或低汞的高强度放电灯,包括金属卤化物放电灯及高压汞灯、汞-氙灯等。   本发明汞或低汞的高强度放电灯在使用时,根据灯的种类和功率确定最合适的se用

  http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8119.html2007/11/26 19:28:00

恩智浦推出改善led光色品质的突破性解决方案

传感器传感”技术能够准确校正温度对led性能的影响,在降低成本的同时提高灯光质量。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121937.htm2013/1/22 9:44:40

led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

cob封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

解析cree公司新型封装技术

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资,

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

佳能机械增强led封装装置业务

“semicon japan 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00

大电解电容的大功率led驱动电源的设计

为了提高led 驱动电源的寿命,必须去掉大电解电容。基于pfc(功率因数校正)芯片l6561,设计了一种采用反激式变换器构成的大电解电容的大功率led 驱动电源。

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:51:42

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