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目前,led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
led的构造其实非常简单:一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度100mCd);把发
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出,告知微处理器背光是否己准备好。而图1所示的输入C1r1C2“∏”型滤波器可将反射到输入端的电压纹波限制到仅40mvp-p(当vin=3.6v时)。由于输出电压纹波不影响视觉效
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262701.html2012/1/29 0:38:43
合专门为其设计的配光镜和反射镜,因而成为一种最理想的改装方法。目前可改装氙气前照灯总成的车型,包括了帕萨特 b5 ,奥迪 a6 C5 ,以及宝马 5 系和奔驰 e- 级系列等。采用这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262697.html2012/1/29 0:38:29
心的驱动电路、pC机与单片机的通信电路和由24C16器件组成的i2C总线接口电路。为了节约井口,本系统采用了以下3种串行方式传递数据。1.1 i2C串行总线接口p87lpC767的i2
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262692.html2012/1/29 0:38:14
靠的需要,64×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见
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有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
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服以上缺陷,本文提出了在p1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。2 原 理2.1 硬件设计硬件原理电路如图1所示。在8031(1C1)的p1.
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