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[专利问题]LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

技术性能不达标 国内封装无缘LED背光源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源LED产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

上游封装流侵下游照明 “烧钱”还是营利?

或许是看中前景广阔的LED照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18

转型烈焰下 LED封装设备厂商如何涅槃重生

国内封装设备厂商正整体迈入成熟期,其产品的利润已非常透明,常规机型在激烈的竞争态势面前,只能竞相降价。从当前市场来说,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口,但

  https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00

珠三角LED照明产业封装产量占全国7成

珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等端技术产品领域渗透,LED封装产量约占全国的七成。

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45

LED照明价格步入甜蜜点 渗透率步步

LED产业未来整体仍将保持供大于求的局面,然而LED产业结构上预计将会产生巨大变化,有实力的大厂仍会进一步扩充产能,提市场占有率,而中小厂商则会加速淘汰。

  https://www.alighting.cn/news/20150213/86393.htm2015/2/13 10:58:32

新强光电推出1500流明多晶封装

禀持着持续创新精神的新强光电(neopac lighting), 再一次将多晶封装、单一点光源LED发光引擎的亮度提升到全新的境界,光通量达1,500流明。

  https://www.alighting.cn/news/20090323/120060.htm2009/3/23 0:00:00

防水型硅胶电热带、硅胶电热条

国威防水型设计硅胶电热带使用寿命长:加热带内芯采用镍铬丝cr20ni80为发热材料,外包覆硅橡胶为绝缘导热材料。还可在绝缘外层编织不锈钢丝或镀锡铜丝为导热介质,提散热性能。 耐

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146832.html2011/4/4 14:38:00

LED照明的市场未来发展预测及分析

LED照明做为新一代的照明产品,自身有非常强的优点:节能、亮度效率、寿命长、环保等,由于LED照明等有了这些优点,决定了他将对照明市场带来革命性的变革!从质变到量变,如果1

  https://www.alighting.cn/news/20090904/94066.htm2009/9/4 0:00:00

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