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摘要：照明灯具原理-工艺-技术篇:对led照明灯具封装结构的特殊性，led照明灯具产品封装结构类型，引脚式led照明灯具封装等led照明灯具封装结构的详细介绍说明及对led照明灯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
台湾亿光电子（2393）2007年8月营收首次突破9亿元，创下单月新高，也有望打败光宝（2301）的led事业部门，成为台湾最大的led封装厂。 光宝尚未公布8月营收，其7
https://www.alighting.cn/news/20070903/96747.htm2007/9/3 0:00:00
led 灯管市场正转向非隔离式驱动器，这将提高系统效率并降低驱动器电路板和元件的温度。
https://www.alighting.cn/resource/20130111/126179.htm2013/1/11 13:48:03
台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出，今(2013)年8月，led照明的光热比达60比40、每瓦可达180流明的产品市场化成熟，将会启动led照明需求爆发力，届时产业竞争致
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
良产品会用红点标明，良率更高6.晶圆裸片面积更小，使封装效率更高。7.mos管8寸晶圆wafare表面更平整，耐热性强，防静电，防高压深圳市杰瑞特科技有限公司（瑞新股份）联系人：钟
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303379.html2012/12/13 15:40:22
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
