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无儿，井采采了一层不锈金属基板，以保证其可用性和抗热性，再结合新的生产工艺a-si ，整体稳定性大为提高，lg ．【philips lcd 是与美国环宇显示技术公司（udc ）合
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
昨日，一诠（2486）董事会决议，2010年投资新台币6亿元在新竹科学园区竹南基地设立竹南分公司，以扩充led白光基座-陶瓷基板及smd型导线架及led高功率照明及其零组件。
https://www.alighting.cn/news/20091225/107703.htm2009/12/25 0:00:00
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
热散热设计材料，提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、AlN等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、AlN等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
す」――efi-xやワンセグ基板などが並ぶ魅惑のレジ前 windows 7発売から1週間が経ったが、まだ64ビット版の7ultimateや7professionalの品薄傾向が続い
http://blog.alighting.cn/awpooj/archive/2009/12/15/21592.html2009/12/15 12:58:00
薄的oled温特性好，在零下40度时仍能正常显示，而lcd则无法做到；制造工艺简单，成本更低；发光效率更高，能耗比lcd要低；能够在不同材质的基板上制造，可以做成能弯曲的柔软显示器,见图所
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
