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d器件超过800亿只，居世界第一位。除了规模优势，国内灯具企业正逐步获得技术、知识产权优势。例如，在雅典奥运会的灯具供应商中，除了飞利浦、ge等跨国公司，一些中国公司也脱颖而出，凭
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/15/303.html2008/8/15 15:41:00
、材料生長和器件工藝水平的不斷發展和完善，各種顏色的超高亮度led取得突破性進展， 1991年nichia公司nakamura等人首先以藍寶石為襯底，研製成摻mg的GaN同質結藍
http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8181.html2007/11/26 19:28:00
守的发展预测，到2009年全球仅GaN基led器件市场将达48亿美元的销售额。 一、交通信号灯 航标灯 、道路交通信号灯、飞机场跑道用的信号灯（ 如led投光
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8195.html2007/11/26 19:28:00
s和znse等材料,当它被加上正向电压时,电子和空穴的复合过程中产生的过剩的能量就会以光能辐射出来。近年来尤其是20世纪90年代初，日本研究者中村修二成功研制出掺mg的同质结GaN蓝光le
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
led（light emitting diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
r lift-off）及金属黏合技术（metal bonding），将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
国之间在上游核心技术上存在的差距。奥运会中所选用的led器件和灯具绝大多数的封装制造和生产都是中国企业完成的，但是功率型芯片还是需要大量从国外进口。在奥运会上，大量世界顶尖照明企业大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
小功率led 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于led 外延芯片技术上的突破,使超高亮四元系algainp 和GaN 基的led 既能发射可见光波长的光可组合各种颜色和白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
