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作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
于金属氟化物的复合阴极能够提高oled的电子注入能力及量子效率。lif，mgf 2，caf2[5]，naf[6] ，csf/ca[7-8] 和 csf/yb/ag[9]等都被证
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分，上下各16行，每部分有8组列数据锁存器。上下两部分复用1个4—16译码器u1，选通驱动1／16逐行扫描显示，并需要16组列驱动锁存器锁存列显示数据。采用并行总线数据传输方式
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一、引 言 led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较
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格是led难以成为照明的主要因素，虽然led目前已被大多数人认识，也被多数人看好，但其高昂的价格难以被消费者接受，目前单体黄色led大约o．6元／个，绿色与蓝色单体led在1．8元／个左
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路 另一方面，半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出，这些功率led可能需要400ma或更高，且脉冲宽度在50到20
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流主要取决于led芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动led。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
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低端8位微控制器(mcu)的出现，使设计工程师能够大幅度降低成本及系统复杂性，使用这种替代照明解决方案才能够有利可图。 由于低端mcu的使用，高亮度led(hbled)开发出
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后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形
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