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路 另一方面，半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出，这些功率led可能需要400ma或更高，且脉冲宽度在50到20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
流主要取决于led芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动led。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
低端8位微控制器(mcu)的出现，使设计工程师能够大幅度降低成本及系统复杂性，使用这种替代照明解决方案才能够有利可图。 由于低端mcu的使用，高亮度led(hbled)开发出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
积小，易于led灯具的外观设计和光强分布的控制； 8、led可采用直流低压供电，安全可靠； 9、led不受启动温度的限制，可瞬时启动，一般为几个ms，且能瞬时达到全光通量输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
子大屏幕。整块大屏幕是模块化的结构，每4个16×16的点阵块为一个最小模块，每行点阵由3个同样的最小模块级联而成，共8行。大屏幕上要求连续显示5屏内容，且每屏都具有上下左右移动等动画效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
显而易见，这样的保护电路又增加了系统的成本和pcb的面积，另一种保护方式是增加一个引脚，采用如sot23－6l的封装，对vout的电压采样并进行检测。cp2126的设计可以保证外围应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
m；封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd型白色led，型号为nscw215，它是一种侧视smd型白色led，高度为0．8/1mm，电流为20ma时，亮度达600mc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
