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中含有杂质,如 和 等,将破坏介质氧化膜的绝缘性能,使电容器的漏电流增大。电容器中的杂质来源,无非有两个方面,一方面是来自原材料,如阴阳极箔、电解纸、电解液中的化工材料等；另一方
http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111464.html2010/11/2 11:47:00
led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术(technology)，而且也是一门基
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
着本质的区别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片 的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
性、无毒性、超亲水性、非迁移性，且完全可以与食品接触，所以被广泛应用于抗紫外材料、纺织、光催化触媒、自洁玻璃、防晒霜、涂料、油墨、食品包装材料、造纸工业、航天工业中。 杀菌功能
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00
本sakai化学和日本帝国化工、日本昭和电工和日本住友水泥等公司。国内有杭州万景新材料有限公司等。 虽然纳米氧化锌（vk-jh01）的生产厂商较多，但将其用于化妆品中的厂商也较少。德
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120320.html2010/12/13 10:37:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1）led芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
据产品整体结构分为:整体式和电源分离式。 5技术要求 5.1外观结构 5.1.1外观要求：涂漆色泽均匀，无气孔、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料 上；le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
是很高的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm b、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
车配件，部件装配和金属结构，工具和制模，标准件、模具、锁及配件，塑料零件和橡胶加工，生产装配服务、合同服务，工程服务；生产、装配、包装设备.轴承，链条。— 材料：钢、铝和其他金
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121085.html2010/12/15 16:12:00
者，同时也运营moc慕尼黑会展与采购中心 。也是上海新国际博览中心（sniec）的股东之一。 【展品范围】◆光通信系统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124576.html2010/12/30 11:58:00
