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si衬底gan基材料及器件的研究

料与器件发展迅猛,对信息科学技术的发展和应用起了巨大的推动作用,被称为继以si为代表的第一代半导体、以gaas为代表的第二代半导体的第三代半导体。 从1971年pankove

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

成led结特性退化,光功率迅速下降。失效器件的电学特性主要表现为结漏电流增加,如图1所示[11],这一失效机理的发现,是对nichia公司的gan基led施加100ma电流脉冲[7

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

高亮度led之「封光通」原理技术探析

w)一样,每24个月提升一倍,过去认为白光led只能用来取代过于耗电的白炽灯、卤素灯,即发光效率在1030lm/w内的层次,然而在白光led突破60lm/w甚至达100lm/w

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

超高亮led的驱动

效的140w白炽灯作为光源,所产生的2000lm的白光经红色滤光片,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

至200万级像素,并快速朝向300万像素以上的分辨率级迈进。在成像器件、处理器与软件不断得到改进,消费者现在希望得到更多的数码相机功能,例如低照明情况下需要的闪光灯,甚至是自动对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

功率led在古建筑照明中的应用

 在古建筑照明中,led显示了无与伦比的优势。  安全的照明系统:led光源功率小全部低压驱动,解决了散热问题没有较大的热量堆积,安全防火的要求容易满足。   绿色环保的照明产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00

led的应用优势及存在问题

业中的热点。 继美国发起了solid-state lighting(ssl) r&d por-tfolio以支持本国的led研究、开发项目,欧洲、韩国、日本也都纷纷制定了政府资

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大约是传统 led 的 1/6 左右,封的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

面向微型led的更小驱动器——延长电池寿命并减小电路空间

外还有低输出电阻(小于1ω)和低led引脚电压降(大约150mv)特性。图2显示了本例中向电压为3.5v的1.33x模式的转换,转换的电压比3.3v的vf高200mv。 le

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