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高亮度白光led技术及市场分析

用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,发光寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32

剖析:led照明产业热、市场冷现

想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯片随工艺、出货量增加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

关于led照明技术cri

销量比上年增长20%,产销总量各超过570万辆,其中轿车产量达到220万辆以上。按目前led的水平,预计一辆汽车需要300多颗led。普遍认为,3-5年内汽车用led将成为led的主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258470.html2011/12/19 10:55:01

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

smd表面贴技术-片式led,sm

度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产生的形变过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

垂直结构led技术面面观

所耳闻,下面仅从技术表层进行介绍,谨供参考。我们知道,led芯片有两种基本结构,横向结构(lateral)和垂直结构(vertical)。横向结构led芯片的两个电极在led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

够提供高达19w(ncp1014)或25w(ncp1028)的功率。  在一些更大功率的应用中,如大于15w的设计,一般单芯片驱动器会有功率限制,所以可以考虑用分立的方法来实现。在图

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51

透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49

led产业的投资风起云涌

兰微等企业也大幅扩大led投资。国外企业也来分一杯羹,去年11月,美国科锐决定在广东惠州建设led芯片生产基地。led投资热潮之所以形成,和中央与地方政府的支持密不可分。2008

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258463.html2011/12/19 10:54:47

台湾建设低碳城市 全面换装led交通灯

借制度,在台北和高雄等地都已经出现了自行车租借服务。全面换装led交通信号灯,鼓励机关单位把逃生门等24小时警示灯换成led,推出led路灯示范补助。强制要求饭店更换为省电灯泡与t

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