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性均与半导体产业的上游技术直接相关。随着产业链上不断发展的衬底材料、制备技术、封装技术、散热及电路设计，让led照明产品在光学设计和照明方案上的确变得与传统照明很不一样。其实目前市
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2012/7/2/280643.html2012/7/2 16:04:54
、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。显然，行业巨头技术专利的垄断，严重阻碍了中国led企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/14/298078.html2012/11/14 21:44:45
从未停止过新型光学材料的探索，相信在不久的将来，人们将会在发光材料上获得更加伟大的突破。另外，外延材料和芯片的制造技术、封装工艺、制造技术的革新、散热、衰减、使用寿命等等也一直是相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102323.html2010/10/7 8:31:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
时的led以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管芯材料、结构和封装技术的不断进步,led颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色led光效已可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
理的的智能化照明解决方案，为业主节省巨额电费。led照明灯具的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。一、led体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树
http://blog.alighting.cn/sandi/archive/2014/10/23/359495.html2014/10/23 13:17:51
a有意开放专利授权，将会以产能较大的下游封装厂为主，并会将未获相关专利授权的企业作为优先对象，台湾企业将会是重点所在。 3、相互授权将进一步增加 nichia的技术垄断能力在不
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00
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https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/103540_71.htm2012/10/17 10:35:40
