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大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

装方法、材料和运用机台时,须考虑到LED磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功LED封装工艺就需要新的固晶工艺,一种就是利用共晶焊接技

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

欧切斯:产品线升级进军大功市场

进入今年以来,欧切斯开始进行产线升级,并向大功户外防水电产品市场进军,在刚刚落幕的香港秋季灯饰展上亮相的一批面向路灯、隧道灯、工矿灯等户外灯具的光电备受市场推崇,展示了欧

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146109.htm2016/11/16 9:35:58

大功集成模块化LED路灯

一份《大功集成模块化LED路灯》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20

领冠半导体0-10v系列光电新品上市

智能化是照明技术发展的大方向。但谈起智能照明,不少用户会觉得是“高大上”的产品。其实通过光电实现的简单智能光,亦能给家居照明带来舒适,给办公照明带来节能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141111/121565.htm2014/11/11 16:14:54

大功LED将成照明行业主体 应用呈现3大特性

LED一种新型半导体固态冷光,它是一种能够将电能转化为可见光的光电器件。由于LED能耗少、热辐射低、发光效高,是一种节能、环保、经济、安全的新型照明器件,因此,加快技术研

  https://www.alighting.cn/news/20110321/90666.htm2011/3/21 10:26:08

大功LED芯片制造方法

我们知道,大功LED灯珠主要构成器件为大功LED芯片,如何制造高品质LED高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

国内大功LED封装胶不逊于国际品牌

为满足大功LED封装的要求,国内大部分厂家在封装LED大功时都依赖于进口封装胶,而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵,导致市面上大功LED封装成本偏高,直接影响到我国

  https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57

带有tsv的硅基大功LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功LED 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

山东:大功光电子产业突破关键瓶颈

近年来,以半导体照明为主体的山东省光电子产业取得了快速发展,日前碳化硅单晶生长炉在山东大学晶体材料国家重点实验室研制成功,制约山东省高性能大功光电子产业发展的主要瓶颈已被打破。

  https://www.alighting.cn/news/2008819/V17015.htm2008/8/19 10:48:25

基于icl8002g的高效LED光方案

一份关于介绍《基于icl8002g的高效LED光方案》的讲义技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/29 10:30:53

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