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rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外(uv)led,其额定输出功率为6毫瓦(mw),采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出,rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
如消费性产品业者对于高功率led的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
品业者对于高功率led的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧盟rohs规
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后,目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件,「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
亿光电子坚持以设计融入应用,将应用融入生活中,并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点,研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/20110303/100669.htm2011/3/3 10:36:12
目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27