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不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。
https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56
有电子工业的基础。总结led外延（磊晶）工艺介绍如
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料，主讲人是张伟，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17
本文为佛山中昊光电童存声先生所做关于《zno tcl技术提升gan-led发光效率》的一篇分享内容，文中涉及到led tcl技术，技术特点和优势以及这种技术面临的问题考验，现在分
https://www.alighting.cn/2013/1/16 17:12:42
本文为2011led背光采购交流会中深圳市聚飞光电股份有限公司周春生先生的关于《tv用led灯珠的研发方向》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 16:14:03
