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LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

LED照明封装技术发展趋势分析

LED技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

高亮度矩阵式LED封装挑战和解决方案

LED矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在LED

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

LED封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

皇甫炳炎:LED二次光学设计浅析

本文为复旦大学光源与照明工程系皇甫炳炎先生关于LED二次光学设计的理解与分析。详情请下载附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140925/124264.htm2014/9/25 10:31:37

极致简约线条LED

来自维也纳设计师thomas fiechtner设计的LED,名为线描drawing-lamp。LED的形状极其简单,由优美的线条构成。将具设计的简约与功能性发挥到极致,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/30/242857.html2011/9/30 23:06:54

极致简约线条LED

来自维也纳设计师thomas fiechtner设计的LED,名为线描drawing-lamp。LED的形状极其简单,由优美的线条构成。将具设计的简约与功能性发挥到极致,

  http://blog.alighting.cn/110766/archive/2011/11/9/251217.html2011/11/9 17:00:02

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

LED封装流程

LED封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

LED封装市场竞争加剧推进产品创新

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

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