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详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

片的内部特征,可以简化pcb和系统设计中的emi控

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

如何校正反激式led驱动设计的功率因素

led凭借着它使用寿命长、功效出色以及环保特性,得到广泛的应用。但是也使得led照明的要求更高,为了达到高要求的照明要求,通常会用一个集成pfc的单反激式转换器,和各种反激式拓

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124432.htm2014/7/18 11:23:46

减少led闪烁的方案探讨之稳定led电流

led灯设计师的挑战之一便是创建能产生恒定光输出同时没有明显闪烁的照明系统。在使用单led驱动器的系统中,没有闪烁的照明很难实现,因为线路电压的随机失真使led电流不稳,产生闪

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:56:03

反激式led驱动设计中是如何校正功率因数的?

led凭借着它使用寿命长、功效出色以及环保特性,得到广泛的应用。但是也使得led照明的要求更高,为了达到高要求的照明要求,通常会用一个集成pfc的单反激式转换器,和各种反激式拓

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124631.htm2014/4/28 10:26:11

半导体照明标准和测试方法简介

一份出自杭州远方光电信息有限公司,由潘建根/教授高工主讲的关于介绍《半导体照明标准和测试方法简介》的讲义资料,介绍了半导体照明标准以及相应的测试方法,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125465.htm2013/7/10 11:37:02

低至1%的电流深度调光led驱动器

美满电子科技(marvell)今日宣布推出marvell? 88em8183深度调光单交流/直流led驱动器集成电路(ic)。88em8183 led驱动器ic提供业界最广泛的

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 16:46:53

高亮度led的高精度高性价比测试

led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量,本文着重探讨电气特

  https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

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