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大功率LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

东芝将上市暖LED

东芝的美国东芝电子元器件公司将上市输入电流为250ma时,束为90lm的LED“tl12w02-d”。新款LED由2枚该公司曾在LED“tl12w01-d”中配备过的

  https://www.alighting.cn/news/20080711/118674.htm2008/7/11 0:00:00

LED封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对LED衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

“无封装时代”:LED封装企业何去何从?

封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问,“无封装”技术的重大突破是 2013年LED封装行业的最令人惊叹的事件之

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

闽台合作研制LED用红

据悉,LED由于其节能、环保以及长寿命等特点成为下一代照明器件。目前,商品化的LED主要采用蓝芯片激发yag:ce3+黄粉,但这种器件的发射谱中红组分不足,较

  https://www.alighting.cn/news/20140728/97396.htm2014/7/28 10:25:28

改善散热结构以提高LED的使用寿命的探索

有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于特性均匀化具

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51

LED封装中荧粉的选择与解决方案

LED的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三基色LED芯片封装LED,另一种是利用单个LED芯片配合荧粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

鸿利电3014 扁平结构封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利电向市隆重推介高电流高效扁平结构smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

意法半导体推出新款LED驱动器芯片

stla02能够驱动多达六个LED,最低工作电源电压为2.5伏特,可用于由一个锂电池供电的系统;最高工作电压为18伏特,使新产品能够配合各种电池电源。

  https://www.alighting.cn/news/20111008/114936.htm2011/10/8 10:27:12

晶电:力推LED芯片模组 抢攻暖照明市场

2012年,在暖照明市场上的争战显得更为激烈, LED芯片厂都争先恐后竞相推出暖LED。晶电自然也不例外,除了加强研发刷新暖LED芯片效纪录外,重推芯片组合,力争在

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n979940182.htm2012/5/28 13:34:07

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