检索首页
阿拉丁已为您找到约 70356条相关结果 (用时 0.0309765 秒)

采用生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(下)

实验选用的激励源为一种蓝色芯片黄色荧粉的大功率LED,激励经过透镜汇聚以增强照射在芯片强,为了便于观察,激励源采用脉冲输出方式,脉冲持续时间为5 ms。

  https://www.alighting.cn/news/20091224/V22328.htm2009/12/24 15:42:53

简述LED原理

LED原理:二极体是一种将电流顺向通到半导体p-n结处而的器件,通常采用双异质结和量子阱结构。1962年ge(general electric)公司用gaasp首次

  https://www.alighting.cn/news/20071001/94073.htm2007/10/1 0:00:00

欧司朗推出75lm高亮度LED

欧司朗电半导体公司近日推出的platinum dragon二极管(LED)在接通700ma(效率为30lm/w)电流时,产生的亮度为75lm,成为该公司drago

  https://www.alighting.cn/news/20081218/V18309.htm2008/12/18 10:34:54

cree推出多芯片LED 实现突破性的照明应用

-30灯泡的输出,功耗仅相当于传统炽灯的22%,甚至更少。 这将满足能源之星所规定的效要求。与单芯片LED相比,它可以简化设计和制造,提高产品一致性,加快整体产品上市时

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

封装芯片LED照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

采钰科技发表8英寸晶圆LED硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

大功率LED封装技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方,详细评述了大功率LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

温大教授发明新材料 让LED灯寿命更长

相较炽灯、日灯,LED灯具有体积小、寿命长、响应速度快、耗电量小、环保、效率高等优势,生活中运用越来越广泛。但LED灯用久了容易变坏、灯管老化,导致色偏差,色泽

  https://www.alighting.cn/news/20160804/142531.htm2016/8/4 9:29:54

LED将成为LED tv主流背技术

目前,市场上许多专业人士都认为,LED优于rgb LED,未来将成为LED tv主流背技术。据了解,这是由于LED比起rgb LED有更广泛的色域,影像更佳,波动更平

  https://www.alighting.cn/news/20110104/96054.htm2011/1/4 16:50:33

中国创造的LED粉(图)

一百多年前发明家爱迪生发明炽灯泡,对人类的生活产生了极大的影响。随后日灯、卤素灯以及其它照明设备的问世更给我们的生活带来了莫大的方便。

  https://www.alighting.cn/news/2007912/V12780.htm2007/9/12 13:43:42

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页