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近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
led产业竞争愈演愈烈，全面进入微利时代，部分企业为“降压”， 以损失产品的质量和性能作为代价，走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优
https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33
介绍了一种利用盐酸、磷酸混合液对不同al组分(alxga1-x)0.5in0.5p的选择性腐蚀特性对倒装algainp红光led进行表面粗化的方法。通过向粗化层gainp加入适
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
去年6月，德豪润达曾祭出一份募资45亿元的定增预案，拟投资加码led倒装芯片和led封装方面的产能。不过，由于市场异常波动导致股价大幅下跌，定增价格下调仍倒挂严重。无奈之下，公司
https://www.alighting.cn/news/20160415/139406.htm2016/4/15 9:14:40
晶电今年下半年可望有 mini led 背光手机产品出货，为此，晶电 6 月将备妥倒装 (flip chip)mini led 产能，从第 3 季开始拉升，第 4 季产能利用率将
https://www.alighting.cn/news/20200212/166471.htm2020/2/12 10:23:59
led市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、led灯丝、oled炒热技术市场，再者又来倒装、去电源化
https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
