站内搜索
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
众所都知，行业内把氮化镓led技术的分为三大流派：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能，当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在
https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土led封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，led封装领域新技术
https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip及c
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所有
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
