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布局全球led照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国led产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球led照明市场,成为全球led产业增长的重要一极。然而,在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我

  https://www.alighting.cn/news/2013717/n957853901.htm2013/7/17 13:42:54

照明用led驱动芯片的技术趋势浅议

本文试图尝试探讨照明级别led驱动芯片在发展过程中将会集中出现的几种技术发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20120903/126428.htm2012/9/3 11:48:09

一个芯片解决日光灯多个问题

目前,深圳东方九州公司工程师刘兆辉研制的小小芯片,用于生产它激电子镇流器。

  https://www.alighting.cn/news/2007514/V5062.htm2007/5/14 14:59:23

提高led外量子效率的研究进展

色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激

  https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

几何增长与断崖下滑 截然不同的命运背后有着怎样的led芯片产业?

截至8月30日,随着德豪润达2017年上半年业绩报告披露完毕,包括三安光电、华灿光电、澳洋顺昌、士兰微以及乾照光电等在内a股上市的led芯片企业中期财报披露工作告一段落。

  https://www.alighting.cn/news/20170901/152524.htm2017/9/1 9:45:08

倒装高光效陶瓷cobc15-02t——2015神灯奖申报产品

倒装高光效陶瓷cobc15-02t,为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47

led芯片分类知识

led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

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