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五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
超薄高亮led闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
窄角45度硅胶光学镜头的led封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕SMD市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
彩立方 大型三维led视觉显示装置，为广东彩立方科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156109.htm2018/3/30 16:33:02
欧司朗光电半导体推出的新一代 ostarcompact拥有更优秀的高电流能力和更低的热阻，在脉冲模式下能够处理高达 6a 的电流，特别适用于小型移动器件的微型袖珍投影仪。根据小型投
https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123005.htm2010/8/19 9:52:19
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
