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散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
板出光，这种形式出光效率能达到70%就不错了。其次，面板灯近似于朗伯型配光，为需要满足照明要求的300lux或500lux的照度，在实际照明效果中，眩光控制曲线没能满足照明使用要
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51
置关系是固定的，但对于随机网点来说就是反过来的，固定网点的半径，将网点间的距离作为变量。众所周知，要获得较高的出光效率就要增加网点的密度，但随着导光板尺寸的增加，网点数目也会变得巨
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2012/8/14/285875.html2012/8/14 9:39:37
品应用的问题进行解析：1.led面板灯的结构的led光线是从导光板侧面经导光板、反射网点、反射板等反射及折射作用下，在正面出光，虽然解决了眩光的问题，但其出光效率必定会在其光线传
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/24/321941.html2013/7/24 10:25:41
出射效率，同时满足出光约120度的配光分布，一般称为一次光学设计。但是为了满足室内照明的各种需求，需要将光根据需要重新分配，采用何种方式将led发出的光进行二次分配，以达到舒适的光
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/8/306705.html2013/1/8 13:13:23
分鲜艳。 截止07年7月前后，荧光材料方面，性能最高的是日本出光兴产(idemitsu kosan)的材料。红光效率达到了11cd/a，寿命高达16万小时;绿光效率达到3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00
临传统技术的竞争，要大范围地取代传统光源并非人们预想的那么乐观；尤其在普通照明领域，还有许多技术需要克服。出光效率、散热、寿命和可靠性、光健康等问题还需解决，性价比还需大幅提高。因
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2009/4/28/9902.html2009/4/28 9:58:00
d功能性照明产品的经验积累，做出来的产品大多采用公模套件配自己的产品做成品灯，导致照明产品质量把控，出光效率等方面良莠不齐。有些厂商做出来led灯具出光效率没有传统的照明灯具高也在市
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/4/318698.html2013/6/4 17:25:25
造技术等方面原因，市场上的led器件寿命只能达到2~3万小时。led器件的寿命与使用时系统的散热条件、出光效率有直接关系。 6、其他指标：led是靠环氧树脂等胶封装起来的。由于时
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
