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居住区夜间室外环境现状探讨与分析

居住区夜间室外环境现状探讨与分析:居住区照明设计的过程往往更多是设计师的想法,而实际的使用者却只能被动接受作为结果而存在的一个建设好的照明环境,很少参与到最初的建设工作中,他们之

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/7/173526_18.htm2011/4/7 17:35:26

建筑电气设计要点及常见问题分析

《建筑电气设计要点及常见问题分析》一书根据现行国家标准及民用建筑工程电气设计的现状,对民用建筑工程电气设计中的要点、难点、常见问题及改进措施进行了比较全面的阐述,以方便设计人员

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/24/95812_99.htm2011/1/24 9:58:12

无极灯在路灯照明中的应用分析

良特性, 重点分析无极灯在路灯照明中的应用效

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/6/175514_06.htm2012/11/6 17:55:14

led 光电热综合分析系统——2016神灯奖申报技术

led 光电热综合分析系统,为上海力兹照明电气有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139322.htm2016/4/13 17:29:39

中国首批节能认证led照明产品性能分析

我国于2011年开始对led照明产品开展节能认证。本文对两年来获得节能认证的led道路/隧道照明产品、led筒灯、反射型自镇流led灯性能进行全面分析,为技术研究、国家制/修订相

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/143454_82.htm2014/3/14 14:34:54

2012年1月至8月中国led出口分析报告

可见,2012年是全球白炽灯禁用的关键年,也是led照明普及的关键年,高端需求将直接转化为led球泡、筒灯的普通需求。 2012年1月至8月led照明出口信息及市场分析

  https://www.alighting.cn/news/20121123/n286746124.htm2012/11/23 15:21:36

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

广东省led芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东led芯片发展情况,探讨led产业持续发展的方向.本文将从广东led芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

led用于照明的散热、配光及光色的分析

本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30

李润:引入标杆分析法帮助led企业追求卓越

杆指数发布会”上正式推出。广东省技术经济研究发展中心李润对标杆分析法作了诠

  https://www.alighting.cn/news/20100722/109837.htm2010/7/22 10:01:17

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