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LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
葳天科技将于近日展出最新LED与驱动器、高压模块等系列产品，更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
威士玻尔发布smd小功率用荧光粉，专为smd小功率光源产品设计，经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可，用于3014，3528更有优势，同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
恩智浦于近日展出了新推出的紧凑型深度可调光ssl2129a LED照明控制ic，这是一款用于4至25 w紧凑型深度可调光LED灯的高效率greenchip?控制器ic。
https://www.alighting.cn/pingce/20121030/122402.htm2012/10/30 10:21:38
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c LED和xlamp? ml-e LED产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上，展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠式LED光源。
https://www.alighting.cn/pingce/20101125/123174.htm2010/11/25 9:41:47
备LED芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
北京绿时代公司于日前研发出680w超大功率LED照明产品，该产品通过使用新材料和自主创新的专利技术，解决散热难题。该项技术不仅可以提升产品的质量和使用寿命，还可以降低成本增加产
https://www.alighting.cn/pingce/20100707/123314.htm2010/7/7 0:00:00
陞特公司（semtech）日前推出的首款10信道白光LED驱动器sc442可整合3a升压功率开关。sc442是陞特sc44x系列LED驱动器的扩充，是无铅无卤素产品，完全符
https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123276.htm2010/8/6 0:00:00
高功率LED市场领导者飞利浦lumiLEDs推出了其最新的中功率产品luxeon3535，该产品是款非定向光源，适用于商业和家居应用的LED凹槽灯和光管。
https://www.alighting.cn/pingce/20120823/122218.htm2012/8/23 11:50:48
