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大功LED荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功LED提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

固态照明对大功LED封装的四点要求

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

大功LED 驶入商用快车道(组图)

大功LED系列光源产品是许多公司大力研发生产节能产品之一。目前该产品已广泛应用于商场、饭店、娱乐场所、房屋装饰等领域。

  https://www.alighting.cn/case/20071112/V2755.htm2007/11/12 13:50:49

大功LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

江门欲打造大功LED稳定新标准

台湾LED芯片制造企业晶发光有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就LED封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功LED稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/20110902/100112.htm2011/9/2 13:23:37

二次封装LED的优势及应用

LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19

大功LED照明技术设计与应用(一)

LED的热设计和封装技术、大功LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功LED照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

大功LED典型热沉结构散热性能分析

了研究不同热沉结构的实际散热效果,本文设计了具有三种不同热沉结构的大功LED照明装置,并对其散热性能进行了实验对

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59

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