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对于多芯片led模组，紧密放置的led灯组成灯串，多个led灯按照串联、并联或串并联结合的配置方式连接，共享同一个恒流或恒压源，各led灯串通常由稳定电流驱动，该电流在所有led
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124310.htm2014/8/29 14:48:59
本系统原设计为8通道qcm检测，即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器，通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端，每一个差频器74ls7
https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56
附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此在实现全色系led产业化的同时，开发了led芯片寿命试
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/111042_48.htm2014/3/14 11:10:42
在led与显示的创新应用分会上，来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《led芯片在背光及显示应用》，详细内容见附件，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36
led芯片使用过程中常见的质量问题分析和应对方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/11162_04.htm2011/10/12 11:16:02
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
led绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展。led灯具照明离不开驱动芯片，因此需要多功能led光源驱动ic。如果led灯具选用36v以下的交流电源，可以考虑非隔离供电;如果选用22
https://www.alighting.cn/2013/10/10 11:23:07
