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本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
这一款模组采用了通用的六角形基板设计，能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联，工作电压12v，推荐使用额定电流为500ma，最大使用电流为700ma。但，通过其光电参
https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38
采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16
本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
对样品进行10～80℃的变温测试，发现流明效率降低并且幅度不同，除了芯片本身的俄歇复合外，还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同，橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39
本文介绍了csa025 led照明应用接口要求中，对不带散热、 控制装置分离式的led模组的射灯的一些重要性要求。
https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:58:02
近年来，由于集成电路的飞速发展，基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(soc)中都有着非常广泛的应用，对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的作用，其精
https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:08:11
以fpga作为主控芯片,获取调节led背光源的控制信号,并采用乒乓操作协调两组sdram以完成对视频信号的实时读写,在保证显示效果的基础上,通过动态调节led的亮度来达到节能降
https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:43:30
