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飞兆半导体公司开发出带有功率因数校正的fl7701智能非隔离型降压led驱动器。该器件采用了自动检测ac输入电压状况的数字技术来产生特殊的内部参考信号以实现高pf校正。fl770
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122617.htm2011/12/2 9:58:47
恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——高效高压led驱动器集成电路ssl2108x，此电路方案有助于led灯制造商降低实际应用尺寸
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56
专家坦言，相比水冷工质、导热硅脂等传统导热材料，液态金属导热膏物化性质稳定，无毒无害，不易挥发，工作环境温度可高达500度，其在高热流密度散热领域有着广泛的应用 。
https://www.alighting.cn/pingce/20140928/121476.htm2014/9/28 15:16:05
欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列，它采用最先进的芯片和封装技术，并搭
https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd高电流驱动led系列mcu，实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
赛普拉斯半导体公司宣布推出一款全新汽车led驱动器，不仅缩小了头灯系统尺寸，而且提高了成本效益。该汽车led驱动的型号为s6bl112a，是业内首个实现同步控制的产品，拥有行业领
https://www.alighting.cn/pingce/20160728/142264.htm2016/7/28 10:29:57
