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为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
d 芯片的温度，换言之，减低 led 芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led 芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24
艾笛森光电的edipower ii hm系列产品目前已推出5瓦至40瓦的机种，产品线齐全，可供不同应用使用，近期推出的大功率40瓦机种，采用专利的荧光粉，可提高热稳定性，并减少光
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯片的温度，换言之，减低led芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——华固v5综合大楼建筑立面照明。为台北内湖五期重划区内一厂办综合大楼，建筑立面以金属材质不同比例的方框，勾勒出整体立面的视觉效果。此
https://www.alighting.cn/case/2013/4/11/111855_32.htm2013/4/11 11:18:55
晶科电子(广州)有限公司将于9月6日下午在深圳举办“e时代 星精彩”易系列产品发布会，展示其最新研发出易系列陶瓷基无金线光源产品-易系列，针对传统led封装导致led产品出现热
https://www.alighting.cn/news/201191/n126634222.htm2011/9/1 9:56:16
摘要：本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源”，并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具”
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
本文指出最根本解决led 热设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑，也就是说，如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源热设计的关键。
https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04
