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热学特性和寿命是led的两大重要性能，受到人们的高度重视，且二者之间存在关联。然而，对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究，综合分析了led
https://www.alighting.cn/2012/3/5 18:26:32
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
《lm3424 带过热保护功能的低端led控制器》——户外及汽车用照明应用内容：led 照明系统的热管理；何谓过热保护(thermal foldback)；lm3424 -- 主
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/27/164128_60.htm2011/4/27 16:41:28
高温环境下，使用驱动高功率led会使led亮度退化、使用寿命缩短，这种情况下热反馈电路便非常有用。它可以降低led的电流，从而降低led的功耗，并最终降低led的温升。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/18/163726_87.htm2012/10/18 16:37:26
led模块的结温及热阻测量：目前世界上生产和使用led呈现急速上升的趋势，但是led存在发热现象，随着led的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/17839_05.htm2011/4/14 17:08:39
文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
景，纷纷祭起了“垂直整合”的旗
https://www.alighting.cn/news/20101214/91702.htm2010/12/14 11:59:56
