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本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出led灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/103536_67.htm2013/9/23 10:35:36
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
应用到led照明散热上面，synjet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125363.htm2013/8/30 13:34:42
本文将围绕智能led照明简述几种智能led照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红外自控led节能灯具系统设计方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/16826_94.htm2013/8/29 16:08:26
果的影响。这些因素对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上，降低了荧光粉层温度，使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
