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速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
确的内涵与外延;② 自恰，即与之相关的或派生的命名能够自恰;③对接，即中文命名与英文命名在形式和内容上应对接;④开放，即对于本学科和相关学科的发展具有包容性。 2 内涌与外
http://blog.alighting.cn/1012/archive/2007/11/26/8228.html2007/11/26 19:28:00
动化水平提升较快，以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展，led封装和应用方面在规模和产业化技术方面在全球具有重要影响力；另一方面，国内led外延和芯片企业的产能和技术水平有
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
亿粒,外延片每年新增产能42万片至57万片。随后三安光电宣布的扩张规划则更加宏大其与芜湖市政府合作建设的led产业化基地不仅从事led外延片,芯片的研发生产而且向下游的封装,应用产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
性的基础上，电源驱动才能匹配led的特定需要，才能够实现更完善的驱动策略。led实际上也是一种半导体器件。在led的制造过程中，如图1所示， 在3英寸的led晶圆外延片上，可以制造
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
态 led市场目前表现并不如预期，产业整体处于无序发展的状态，主要表现在以下几方面： 1.衬底外延芯片投资过热，产能过剩。由于去年对背光及普通照明的迅速发展预测过于乐观，造成过
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
2003年中国led总产量为200亿颗，行业发展十年后，国内外延和芯片厂家发展到近百家，2011年年度led产值为1560亿元，其中外延和芯片部分产值为65亿元。10年前，曾经险
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
部致力于高亮度、大功率 led外延片、芯片和 led照明应用产品的研究、生产与应用，形成了高亮 度 led外延片、芯片、led封装、模组器件、led照明灯具、照明工程设计规划及实
http://blog.alighting.cn/ledzmq/archive/2013/1/21/308292.html2013/1/21 15:55:07
