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功率型led芯片的热超声倒装技术

后的功率型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电器件互连技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

采用led绝缘电阻和电气强度试验要求解析

置的灯具内各电极之间的绝缘电阻和电气强度试验等级。文章还介绍了具有调光端的led控制装置及灯具的附加的绝缘电阻和电气强度试验要求以及照明电器产品标准对高压仪器的要

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/10/163826_18.htm2011/5/10 16:38:26

【特约】赛西周钢:cob封装器件的标准化探讨

由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网 (www.alighting.cn)承办、厦门市光电行业协会协办的阿拉丁论坛· 照明产业技术峰会(厦门站)暨阿拉丁神灯奖全国巡

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16

mocvd法制备cu掺杂zno薄膜

线衍射(xrd)、x射线光电能谱(xps)及光致发光(pl)谱等方法对不同tcu条件下cu掺杂zno薄膜的结构及光学特性进行测试及分

  https://www.alighting.cn/2014/12/17 11:43:13

led驱动电源详解

led驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动led发光的电压转换器,通常情况下:led驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124368.htm2014/8/7 11:20:20

选购led驱动电源的秘诀

led驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动led发光的电源转换器,通常情况下:led驱动电源的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124710.htm2014/4/1 10:13:16

用于微机电系统的类金刚石膜制备及表征

采用等离体源离注入和电回旋共振-微波等离体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原

  https://www.alighting.cn/2013/5/30 10:01:53

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电与微电技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

基于有限元法的发光二极管光学传播模型

应用有限元电磁场分析方法对发光二极管(led)芯片的光学传播进行模拟.对光晶体结构的外量效率进行了计算.特别的是,对光源的处理上,使用了点光源球面波来进行分析并且考虑了光

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36

氧原对gan光电特性影响研究

gan是优越的iii-v族直接带隙半导体材料,是iii-v族家族中最引人注目的半导体材料之一,其在光电领域有着极为重要的应用,已经引起了广泛的研究。gang基光电器件的制备和工

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 10:26:05

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