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鸿利光电led封装业务增长迅速

led封装行业进入整合期,业绩增长验证公司成长潜力。从led行业发展现状来看,封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下,公司的业绩增长表现亮眼。2015年

  https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04

中国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

led封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

中国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际。

  https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36

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