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全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率led封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
aem科技继在贴片esd抑制器gcdiode系列, 以独创的叠层陶瓷技术、材料与优异的生产工艺, 在不同电子器件接口esd防护应用获得市场认可后, 为满足更多电子产品及客户应用需
https://www.alighting.cn/pingce/20150911/132620.htm2015/9/11 16:00:21
2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor，美国纳斯达克上市代号：on)，推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic)，用于优化下
https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43
@4000k)和紧凑的封装尺寸,并且使灯的设计更加具有灵活性，而且还拓展了应用范
https://www.alighting.cn/pingce/20150731/131427.htm2015/7/31 10:19:36
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
2015年7月29日，北京讯，日前，德州仪器(ti)宣布推出业内首款集全部功能于一体的usbtype-c和usb供电(pd)控制器，该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器。
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131389.htm2015/7/30 10:25:24
“制造明亮而廉价的紫外led要比制造蓝光led更具挑战性，但是如果在硅衬底上生长光子器件结构，并采用一个透明接触层及反射电极，就可以成功实现这一目标。”日本理化学研究
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131386.htm2015/7/30 10:20:01
