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散热材料是指用于散热设计的导热率较高的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和符合材料。
https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
长期以来，安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列，其先进的设备和设计，完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍：“自2008年以来，安品一直为业内提
https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
近日，国内最大的砷化镓材料生产基地———中科晶电信息材料(北京)有限公司量产揭幕仪式在京举行，这标志着我国砷化镓材料生产的集成化、规模化进入一个新的阶段。
https://www.alighting.cn/news/20061021/103306.htm2006/10/21 0:00:00
目前，oled材料基本被国外企业垄断。例如，udc与国内所有即将量产或者已经量产的oled面板企业都签署了oled技术许可协议和材料采购协议。我国oled产业刚刚兴起，oled材
https://www.alighting.cn/news/20180717/157678.htm2018/7/17 10:47:17
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
用于oled的材料可以分为共轭高分子材料和小分子材料两大类。
https://www.alighting.cn/resource/20150203/123648.htm2015/2/3 10:02:54
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
