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什么是bonding?

与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术cob(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上,然后用金线将外延片电路连

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

印制电路工艺创新探讨

出了彻底甩掉银盐基照相制版软片(照相底片)以及真空曝光机的设想。关键词印制电路工艺无照相底版制版技术一、引言在当前的印制电路制造技术中,无论是采用干膜光致抗蚀剂(简称干膜)或液态光

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.7

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

led企业需技术创新 也需市场创新

随着led光效及技术性能的逐步提高,其应用正逐渐扩展到照明的各个领域,比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00

led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

led灯高效老化及在线检测技术

本文介绍了一种led灯高效老化及在线检测技术,可实现led灯的高效老化及光色电参数100%在线检测,具有快速、省电、准确的特点,该技术的广泛应用对于广大led灯生产企业的品质控制

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/115622_56.htm2013/8/27 11:56:22

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

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