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受限于灯具散热、配光、眩光控制等关键技术问题的解决办法缺失，能满足大场地照明要求的大功率 led灯具在中国照明市场尚处于起步阶段，还没有成熟的技术解决方案和产品可投放于市场，因
https://www.alighting.cn/news/20160901/143826.htm2016/9/1 18:09:25
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
从芯片发明、实现到验证，从封装工艺研磨到光电集成模组散热问题的解决，再到工程应用的可靠性提升，小小一片光引擎，凝聚的是跨越多种学科知识和经验的应用和积
https://www.alighting.cn/news/20160826/143330.htm2016/8/26 10:50:22
在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
采用高强度压铸铝外壳、拉铸铝散热器、高效反射罩、外部静电热塑喷涂，耐腐蚀，抗冲击，牢固耐用。
https://www.alighting.cn/resource/20160803/142512.htm2016/8/3 10:08:16
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似xpg系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
