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大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

型led散热基板的研究进展

在与传统led散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功型led散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

大功led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

非金属基导热材料对hpled散热性能影响

由于光电转换效较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功led(hpled)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpled灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

led灯具散热设计技巧

传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37

led灯座辐射散热涂料试验

利用纳米碳管等具有较高的热传导的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积,显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44

大功led应用首采用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在led散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

大功led散热设计

我是从事大功led散热设计、结构设计,真诚希望和同行技术交流,email:huxibingzb022@sina.com qq:670125995 msn:huxibingz

  http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/7/1/10061.html2009/7/1 9:58:00

led照明灯具的散热片设计与分析

新一代大功白光led光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功led的散热也是一个至关重要的问题。而led照明灯具的散热片设计是解决散热问题的根本所在。文章详细介绍了目

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led 筒灯散热问题,利用cfd 热仿真软件建立led 筒灯散热模型。考虑了的材料导热设置、热阻计算、辐射设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模

  https://www.alighting.cn/resource/20140110/124921.htm2014/1/10 14:26:03

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