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led散热性能改善的途径详解：现在有led散热性能改善途径，分别是，制约白光led群体的温升，和休止运用天然树脂封装形式。不过，大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
led 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析le
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率led(hpled)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpled灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金
https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积，显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
我是从事大功率led散热设计、结构设计，真诚希望和同行技术交流，email:huxibingzb022@sina.com qq:670125995 msn:huxibingz
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/7/1/10061.html2009/7/1 9:58:00
新一代大功率白光led光源具有很多优点，如节能、环保、寿命长等，但大功率led的散热也是一个至关重要的问题。而led照明灯具的散热片设计是解决散热问题的根本所在。文章详细介绍了目
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38
