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采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发
https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28
利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
件可以更便捷地分析现有光学结构问题，寻找最佳的光学模型，为器件封装厂提供优化产品的思路，达到最低成本和最佳应用效
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
主要内容：照明基本理论、光与颜色、照明中常见的单位和度量、照明质量、光的造型效果、灯具光学器件和配光特性
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/7/16335_14.htm2012/9/7 16:33:05
3年大陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/101234_24.htm2012/12/21 10:12:34
深入研究led器件的半导体特性，对高密度led矩阵显示屏提出了实现灰度显示的解决方案，并给出了测试电路对该方案进行验证。实验表明，通过这种方案实现的led灰度显示可以同时兼顾显示
https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:14:59
led是一种电致发光器件,电流与器件出光有直接的关系,该文讨论了在不同电流下,功率型白光led发光的色温、光通量、色坐标等光学参数的变化,并分别得到相应的结论。
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127266.htm2011/8/23 13:02:31
一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
led，从早期传统的砲弹封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化，运用在传统的电子零组件或最新型显示器，led俨然是个不可或缺的角色。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42
