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无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题，希望对大家有所帮助!
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55
本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自深圳德力普光电股份有限公司 产品经理 蒲承主讲的关于介绍《无频闪和调光技术实现健康可控制的光输出》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124793.htm2014/3/11 11:36:59
日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
