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本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、无金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50
韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造无荧光粉白色led的技术，可望运用在次世代照明及显示器上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu，共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市
https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
谭昌琳指出，今下半年将推出的无封装led光引擎产品，该产品将可达1000流明/美元，因为省去led封装，至少可为灯具客户省下15%的封装成本，台积固态照明将会证明如何以技术力在价
https://www.alighting.cn/news/20130322/112451.htm2013/3/22 10:38:34
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
