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欧盟资助研究开发磷led结构项目

该项目的目的是发展磷led的结构与增加亮度(每面每角发射功率),如果成功,将避免使用荧光粉转换,以及减少gan led pump的不同老化率功率损失。

  https://www.alighting.cn/news/201335/n600249395.htm2013/3/5 9:34:33

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

私人订制:晶科e-flash

当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56

从显示屏应用看led封装企业的技术附加值

d下游应用领域,对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析,希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮

  https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51

晶美11月起将启动实施每月5天薪假制度

晶美表示,10月已通报政府主管机关,11月起公司将实施每月5天的薪假,未来将视景气需求回温决定何时结束薪假措施。

  https://www.alighting.cn/news/20111118/114336.htm2011/11/18 10:13:50

李漫铁:中国led封装应关注高端封装技术发展

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 led照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引

  https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面,在设计及工艺上作深入介绍,探讨技术上的优势与挑战,并分析技术发展创新对产业的影

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

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