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led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
led芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面，侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为：二元、三元、四元l
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54
机发光薄膜上成长无机zno纳米柱（nanorod）数组。此技术有别于传统led的外延制作方式，不仅方法简单且全程低温，对于未来发展白光光源极具吸引
https://www.alighting.cn/resource/20091214/128755.htm2009/12/14 0:00:00
长无机zno纳米柱(nanorod)阵列。此技术有别于传统led的外延生长制作方式，不仅方法简单且全程低温，对于未来发展白光光源极具吸引
https://www.alighting.cn/resource/20091113/128752.htm2009/11/13 0:00:00
冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力，推出纳米导热胶专利产品，其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40％以上；冶炭纳米导热胶最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性，可提供长期稳
https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00
着决定性作用。 为使固态照明产品达到最佳性能，通常使用散热片、导热胶、导热油脂等进行散热。常见的导热油脂包括两种：人工合成的无硅散热油脂和含硅的散热油
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V781.htm2009/3/16 11:00:30
能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
到目前为止，我们已经很清楚生产led需要无机半导体。led的构造其实非常简单：一般来说，就是一个方形的二极
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8696.htm2007/2/7 16:18:14
