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金线封装技术——2015神灯奖申报技术

金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

德力普光电推出频闪隔离型led日光灯驱动电源

德力普光电股份继成功量产非隔离频闪日光灯led驱动电源后,近期又研发出了隔离型频闪led日光灯驱动电源系列。隔离型频闪led日光灯再度为led灯具制造提供强力技术支持。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122679.htm2012/11/27 12:07:22

暗区可调光支架灯用于室内商照(组图)

暗区可调光支架灯用于室内商照。碧陆斯研发的暗区支架灯slimline系列采用专利技术制作,灯管与灯管之间实现缝连接,在灯槽安装暗区支架灯后,生成连续的光带,产生高档华

  https://www.alighting.cn/case/20081120/V4703.htm2008/11/20 15:57:21

陈和平:电极荧光灯调光技术及其应用

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。电极荧光灯以其电极运行的显著特点获得长寿命,高光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10297_53.htm2011/6/12 10:29:07

cob较SMD的优势

本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob 封装在未来led 照明领域发

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18

SMD表面黏着led的生产流程

ledinside发表知识库新文章[SMD表面黏着led的生产流程]

  https://www.alighting.cn/news/20080218/107318.htm2008/2/18 0:00:00

封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

led封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

te设计出用于新日亚板载芯片led的焊led插座

te connectivity(泰连电子,te)宣布,其焊led插座系列——用于快速终端 cob-l led的nl2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将led连

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114287.htm2012/2/7 9:24:15

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