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图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

中为光电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

灯泡不只智能而已 创新照明技术突破led价格瓶颈

智能不是一枚灯泡的最终追求,实用才是。一个叫the finally light bulb的公司最近推出了一款新灯泡,wifi蓝牙,采用的是感应技术

  https://www.alighting.cn/news/2014923/n022865873.htm2014/9/23 9:40:06

超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

高亮度led之"封装光通"原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那麽高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

高效金属散热器led照明灯关键技术简述

本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50

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