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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44
磊在满30后仍具成长动力。 led进入照明时代，大功率芯片需要cob、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外，磊晶龙头晶电(244
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
等方式进入led下游，为其产品提供下游出海口。在下游应用构建led照明渠道，分享led照明应用市场蛋糕。 第三、现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降，需要革命性的技术突
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
对现实，选好自己目前可以应对的市场，快速反应，在与其相应的技术和成本状态下要尽可能快、尽可能多地获取市场效益，要勇于面对，不去“纠结”，快速反应才能取得成效。封装企业面对未来更无需纠
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
